Primeramente debemos explicar…

¿Qué es esto del reflow?

En wikipedia podemos encontrar la siguiente descripción:

«Se conoce como soldadura por refusión o de reflow al proceso en que la pasta de soldar es usada para unir uno o varios componentes electrónicos a sus pads de contacto en la placa de circuito impreso mediante la aplicación de calor o radiacción infrarroja por etapas de distintas intensidad que pueden ser programadas en la maquinaria de fabricación.

La soldadura de reflow es el método más usado para soldar componentes de montaje superficial a la placa de circuito impreso. El objetivo del proceso de reflujo es fundir la soldadura y calentar las superficies que se desean unir, todo esto sin sobrecalentar o dañar los componentes electrónicos

Para más información: Reflow

Como muy bien comenta al final de la descripción, y que no se tiene muy en cuenta es el peligro de realizar un mal reflow, que es dañar los componentes o sobrecalentarlos.

 ¿Quieres ver un mal reflow?

tecnicosclic-reflow

Este pobre chip gráfico sufrió un mal reflow. Lo sobrecalentaron de tal manera que generaron pompas en toda la superficie del chip gráfico.

No tan solo eso, sino que panderó (dobló) la placa base, sobretodo en la superficie donde se suelda el chip gráfico. Desgraciadamente, fue imposible el soldarle un chip gráfico nuevo por tener doblada la placa base y los pines del chip gráfico no poderse soldar correctamente en la placa base.

Para realizar un reflow se pueden utilizar varias herramientas.

  • Estación de Aire Caliente. Esta es la mejor herramienta ya que controlas la temperatura.
  • Decapadora o Pistola de Aire Caliente. No muy recomendable.
  • Secadora de pelo. Nada recomendable.
  • Y por último…sorprendentemente…un Horno.

¿Un horno?…Pues sí…como si una placa base se tratase de un bizcocho de chocolate.

Nos llegó un equipo con la siguiente descripción…se nos quedaron los ojos como platos.

tecnicosclic-reflow-1

En definitiva…

Reflow es un «apaño» para unos cuántos días…pero NUNCA una SOLUCIÓN.